D-2300T AnalysisStation是以“图像观察和分析”为基本理念的TEM/EDS集成系统。在分析数据过程中，自动采集电镜主机的倍率、加速电压等参数，进行数据管理。硅漂移检测器（以下简称SDD）的检测面积有30mm2、60mm2和100mm2三种。检测面积越大，检测灵敏度越高。ARM200F（HRP）配合使用DRY SD100GV检测器（检测面积为100mm2），可同时实现大受光面积和高分辨率， 可以清楚地识别B、C、N、O等轻元素。
快速元素面分析
DRYSD100GV检测器的灵敏度极高，测试Au催化剂颗粒只需一分钟。
负载在Ti氧化物上的Au催化剂颗粒
装置: ARM200F + DRYSD100GV检测器
测试时间: 大约1分钟
束流电流: 1nA
像素数: 256ｘ256像素
实现原子分辨率的面分析
Sr和Ti的原子列被清楚地分离开来。
装置: ARM200F + DRYSD100GV检测器
测试时间: 大约10分钟
束流电流: 1nA
像素数: 128ｘ128像素
play Back（回放）功能
制造的EDS采集的元素面分布图，不仅保存了每一帧中各个像素点的谱图，还对每一帧中电子束形成的图像进行了存储。利用play back功能，可以进行多角度的分析如观测谱图等随时间的变化等。测试后数据能够回放，可以观察到样品按时间顺序发生的变化，这是至今为止无法实现的。此外，利用play back功能还可以截取任意指定的画面。
