肖特基场发射扫描电子显微镜能长时间稳定地提供高电流下的微细探针，与View®2XP结合使用，能对样品进行自动切割，自动获取图像。通过对获得的图像进行三维重构，可以对精细结构进行三维分析。
系统简介
7100F、7800F和3View®2XP组合使用，能获得大量的大范围的切片图像。这样就能够进行数百微米区域的三维重构。通过三维重构能够观察二维图像上无法看到的细胞的深处结构
操作
自动、反复地切割样品和获取图像，能获得大量的切片图像。 对获得的切片图像，通过软件进行堆叠、调节、生成三维图像。
应用数据
小鼠大脑 突触 细分数据
黄色区域：突触囊泡
绿化面积：突触后部增厚部分
红色区域：突触后部
技术参数：
| 7100F | 7800F |
分辨率 | 1.2nm (30kV)、3.0nm (1kV) | 0.8nm (15kV)、1.2nm (1kV) |
加速电压 | 0.5～30kV | 0.01～30kV |
放大倍率 | x 10～1,000,000 | x 25～1,000,000 |
3View®2XP |
切割厚度 | 15～200nm (生物类样品 25～50nm) |
切割速度 | 0.1～1.2mm / 秒 |
刀片的切割距离 | 1.2mm |
样品台驱动范围 | X/Y: ±700μm Z: 600μm |
